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金属表面化学镀铜

金属表面化学镀铜

  • 所属分类:金属表面处理
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-11-16 13:09:54
  • 产品概述

金属表面化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化复原反响。首要用活化剂处理,使绝缘基材外表吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种非常贵重的金属,为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行),铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被复原,而这些被复原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的复原反响持续在这些新的铜晶核外表上进行。

金属表面化学镀铜广泛应用于各行各业,如:电子电器、五金工艺、工艺品、家具装修等等。例如:不锈钢外表镀铜,线路板镀铜,铝材镀铜,铁件镀铜,铜上镀铜,树脂镀铜,玻璃镀铜,塑料镀铜,金刚石镀铜,树叶镀铜,等等。化学镀铜操作简单,大型流水线可操作,无设备的小工厂也能够操作。不需要通电。并且环保、无氰。化学镀铜稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层细密,有良好的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属外表镀铜。

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