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电镀表面处理的化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子（钯是一种非常昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运转），铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复，而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：胀大→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜首要部件为阴极和阳极。阴极：引建议镀部分开始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得杰出的接触，连接到整流器的负极上。阴极经过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

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常见镜面不锈钢分为6K、8K、10K三种，等级越高镜面越亮。在不锈钢表面构成钛/锆化合物的离子膜层，膜层能在室外环境下长年不褪色，使用抛光研磨设备运用高质量的油石、钻石研磨膏和不同商标的砂纸经过粗磨、中磨、精磨而得到的一种光亮的表面作用。不锈钢真空镀是目前相对安稳的表面镀色工艺，不仅对设备要求杂乱，还要对工艺师傅的手艺极为讲究。经过机械设备在不锈钢板面进行加工，选用压缩空气为动力，以构成高速喷射束将喷料高速喷射到需求处理的工件表面，使板面呈现纤细珠粒状砂面，构成独特的装饰作用，以应用到各种不锈钢产品上，例如橱柜、门等。

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因此，运用次亚磷酸钠作为恢复剂进行化学镀铜的首要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑除热力学上成立之外，化学反应还需要满意动力学条件。化学镀铜好像其他催化反应一样需求热能才能使反应进行，这是化学镀液抵达必定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度能够由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际运用的化学镀铜溶液中含有某些增加剂，它的存在使得影响要素过多、状况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研讨开始时限于镀液中根本的成分子的催化层，使铜的恢复反应持续在这些新的铜晶核表面上进行。

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由于电镀表面处理的化学镀镍层具有优异的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等概括物理化学功用，该项技术现已得到广泛运用，几乎难以找到一个工业不选用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中运用的比例大致如下：航空航天工业：9%，轿车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%世界工业化国家的化学镀镍的运用经历了80年代空前的展开，均匀年净增速率高达10%～15%；估量化学镀镍的运用将会继续展开，均匀年净值速率将下降至6%左右，而进入展开成熟期。在经济蓬勃展开的东亚和东南地区，包括我国在内，化学镀运用正在上升阶段，预期仍将坚持空前的高速展开。