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电镀表面处理的化学镀镍在电子和计算机工业中运用得挺广，简直涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和资料正是依据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术功用方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电功用和磁功用等要求。有的国家现已建立法规：电子设备有必要进行屏蔽以防止电磁和射频搅扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有用的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制作中的关键步骤之一。主要是在经过精密加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做准备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层有必要是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此刻仍坚持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。镀层有必要均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以有必要运用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀操控设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表，占有适当重要的市场份额。

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不锈钢具有较高的耐磨性、优越的防腐性能及不易生锈等好的特性。故广泛运用于工作，食品机械，机电工作，家用电器工作及家庭装潢，精饰工作。不锈钢的运用展开远景会越来越广，但不锈钢运用展开很大程度上决定于它的表面处理技能展开程度。常用不锈钢表面处理技能有以下几种处理方法：①表面赋性白化处理；②表面镜面亮光处理；③表面上色处理。表面赋性白化处理：不锈钢在加工过程中，通过卷板、扎边、焊接或许通过人工表面火烤加温处理，产生黑色氧化皮。从前一般选用氢氟酸和硝酸进行强腐蚀方法去除。但这种方法成本大，污染环境，对人体有害，腐蚀性较大，逐步被筛选。对氧化皮处理方法主要有二种：⑴喷砂（丸法主要是选用喷微玻璃珠的方法，除掉表面的黑色氧化皮。⑵化学法：运用一种无污染的酸洗钝化膏和常温无毒害的带有无机添加剂的清洗液进行浸洗。从而抵达不锈钢赋性的白化处理意图。处理好后基本上看上去是一无光的色泽。这种方法对大型、凌乱产品较适用。

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电镀表面处理的化学镀锡Q/YS.402是金属镀锡领域的一种环保镀锡工艺 。是一种用于化学镀锡工作的专用液体，通过欧盟ROHS环保认证，可用于紫铜、黄铜、铍铜等铜合金表面进行化学镀锡 [1]  。其化学镀锡水可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具用具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，便当简略。

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常见镜面不锈钢分为6K、8K、10K三种，等级越高镜面越亮。在不锈钢表面构成钛/锆化合物的离子膜层，膜层能在室外环境下长年不褪色，使用抛光研磨设备运用高质量的油石、钻石研磨膏和不同商标的砂纸经过粗磨、中磨、精磨而得到的一种光亮的表面作用。不锈钢真空镀是目前相对安稳的表面镀色工艺，不仅对设备要求杂乱，还要对工艺师傅的手艺极为讲究。经过机械设备在不锈钢板面进行加工，选用压缩空气为动力，以构成高速喷射束将喷料高速喷射到需求处理的工件表面，使板面呈现纤细珠粒状砂面，构成独特的装饰作用，以应用到各种不锈钢产品上，例如橱柜、门等。

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电镀表面处理的化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子（钯是一种非常昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运转），铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复，而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：胀大→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜首要部件为阴极和阳极。阴极：引建议镀部分开始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得杰出的接触，连接到整流器的负极上。阴极经过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。