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化学镀铜

化学镀铜

  • 所属分类:电镀表面处理
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-11-16 13:02:15
  • 产品概述

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,一般也叫沉铜或孔化(PTH)是一种本身催化性氧化恢复反应。首要用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般用的是金属钯粒子(钯是一种非常昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运转),铜离子首要在这些活性的金属钯粒子上被恢复,而这些被恢复的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜:传统化学镀铜多为垂直线,流程各家均大同小异,一般流程为:

胀大→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

首要部件为阴极和阳极。

阴极:引建议镀部分开始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环,铜电刷被压在铜环上,以便获得杰出的接触,连接到整流器的负极上。阴极经过挡水辊与药水隔绝接触。

阳极:安装在槽中的两个钛片,这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

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